Archived "Моделирование систем охлаждения электронного оборудования в COMSOL Multiphysics®"

Это запись вебинара, который прошел 16 мая 2018 г.

Вернуться в календарь мероприятий

Обеспечение оптимальных тепловых режимов и поддержание температуры устройства в допустимом диапазоне значений — одна из важнейших задач, которую приходится решать разработчикам современной электроники. Микроэлектроника, например, уже столкнулась с ограничениями, связанными с конечной интенсивностью рассеяния тепла с единицы площади чипа. Кроме того, необходимо учитывать, что производители электроники постоянно стремятся уменьшить размеры своей продукции, сделать ее более энергоэффективной, экономичной, тихой, следовательно, на систему охлаждения накладываются дополнительные ограничения. Таким образом, инженерам, разрабатывающим новые устройства, приходится решать нетривиальные задачи термоменеджмента — управления тепловыми потоками, а помогают им в этом методы численного моделирования.

На вебинаре мы расскажем, как в COMSOL Multiphysics® строить модели охлаждения электронных компонентов с учетом различных механизмов теплообмена. Будут рассмотрены системы пассивного и активного охлаждения, тепловые трубки, термоэлектрические системы. Мы покажем, как рассчитать максимальные и средние температуры, оценить эффективность принудительного охлаждения, построить информативные визуализации результатов расчета. Вы узнаете, какие системы можно моделировать в COMSOL Multiphysics® и какие ограничения и сложности возникают при решении этого типа задач.

Во время вебинара вы сможете задать интересующие вас вопросы.

Подробнее о прошедшем вебинаре

Докладчик

Дмитрий Лазарев
COMSOL LLC